Qualcomm giới thiệu giải pháp 5G RF Front End, ứng dụng trí tuệ nhân tạo cho thiết bị 5G

Danh mục giải pháp Qualcomm RFFE đầy đủ bao gồm:

Qualcomm® Wideband Envelope Tracker thế hệ thứ bảy (Qualcomm® QET7100) - Bộ khuếch đại đa chức năng, đa đầu ra, đa công suất, giải pháp theo dõi đường bao dải rộng (wideband envelope) hỗ trợ băng tần 5G sub-6 GHz và LTE toàn cầu đầu tiên trên thế giới.

Qualcomm® AI-Enhanced Signal Boost - Giải pháp điều chỉnh ăng-ten 5G thích ứng nâng cao đầu tiên trên thế giới với công nghệ AI được thiết kế để cải thiện hiệu suất ăng-ten dựa trên ngữ cảnh, giúp các OEM giải quyết yêu cầu đang ngày càng tăng lên về số lượng của ăng-ten và dải tần số trong các thiết bị di động 5G.

Mô-đun 5G/4G Power Amplifier (PA) tích hợp mới và Mô-đun Diversity.

“5G thể hiện mức độ phức tạp cao mà chỉ có nền tảng RF Front-end tiên tiến và danh mục các giải pháp toàn diện của chúng tôi có thể giải quyết. Chúng tôi cung cấp cho OEM các công nghệ mà họ cần để giải quyết sự phức tạp của 5G nhằm đẩy nhanh thời gian ra mắt, cải thiện hiệu suất và giảm nỗ lực phát triển để xây dựng các thiết bị di động 5G trên quy mô lớn.

Giải pháp toàn diện từ modem đến ăng-ten của chúng tôi mang đến những cải tiến có thể thay đổi cuộc chơi và cho phép các nhà sản xuất thiết bị gốc tạo ra các thiết bị 5G tốt nhất với kiểu dáng đẹp mắt mà không làm mất hiệu suất, khả năng kết nối hoặc tuổi thọ pin”, Christian Block, Phó Chủ tịch và Tổng Giám đốc cấp cao, RFFE, QUALCOMM Germany RFFE GmbH, cho biết.

Tại sao điều này quan trọng?

RFFE rất quan trọng trong việc thiết kế các thiết bị 5G hiệu suất cao với thời lượng pin dùng được cả ngày. Nó bao gồm nhiều thành phần tần số vô tuyến giữa modem và ăng-ten của thiết bị giúp định hình và quản lý tất cả các tín hiệu được gửi đi và nhận lại. 5G làm tăng đáng kể độ phức tạp của RFFE với hơn 10.000 tổ hợp băng tần trong khi so với những ngày đầu của 4G, con số này chỉ khoảng ít hơn 20.

Giải pháp Modem-RF của Qualcomm Technologies giải quyết sự phức tạp này của RFFE, giúp các OEM có thể giảm bớt thời gian cho việc tích hợp và kiểm tra phần cứng, đồng thời tập trung nhiều hơn vào thiết kế công nghiệp và giao diện người dùng để cung cấp các sản phẩm tốt hơn.

Qualcomm Wideband Envelope Tracker QET7100 thế hệ thứ bảy có thể cho phép tiết kiệm năng lượng hơn 30% so với công nghệ theo dõi điện năng trung bình của các đối thủ cạnh tranh. Nó hỗ trợ băng thông 100 MHz đầy đủ cho các băng tần 5G mới cùng với hỗ trợ LTE.

Điều này cho phép các OEM thiết kế ra sản phẩm điện thoại có hiệu suất tốt hơn và kiểu dáng đẹp hơn mà không làm tăng diện tích bo mạch vì chỉ cần một bộ theo dõi duy nhất có thể điều khiển nhiều bộ khuếch đại công suất (PA) 5G và 4G thông qua hỗ trợ đa đầu ra, đồng thời cung cấp cho OEM sự linh hoạt trong việc lựa chọn PA.

Qualcomm AI-Enhanced Signal Boost giới thiệu giải pháp điều chỉnh ăng-ten 5G thích ứng với trí tuệ nhân tạo. Ăng-ten điều chỉnh thích ứng giúp các nhà sản xuất thiết bị gốc giải quyết yêu cầu đang ngày càng tăng lên về số lượng của ăng-ten và dải tần số trong các thiết bị di động 5G.

Giải pháp mới sử dụng mô hình đào tạo AI để phát hiện vị trí tay của người dùng trên thiết bị một cách thông minh và tự động tinh chỉnh ăng-ten trong thời gian thực để mang lại trải nghiệm người dùng 5G vượt trội. Tính năng phát hiện chuyển động dựa trên công nghệ AI cải thiện độ chính xác ngữ cảnh lên tới 30% so với thế hệ trước, dẫn đến tốc độ dữ liệu nhanh hơn, phạm vi phủ sóng tốt hơn và tuổi thọ pin dài hơn.

Các nhà khai thác di động có thể hưởng lợi từ việc cải thiện vùng phủ sóng mạng trong nhà nhờ hiệu suất RF nâng cao, trong khi người tiêu dùng có thể tận hưởng điện thoại thông minh 5G kiểu dáng đẹp hơn với các cải tiến vượt trội về thời lượng pin, độ tin cậy và chất lượng cuộc gọi, tốc độ dữ liệu và vùng phủ sóng.

Mô-đun khuếch đại công suất 5G/4G tích hợp mới (Qualcomm® QPM6679) loại bỏ nhu cầu về bộ lọc diplexer bên ngoài và hỗ trợ hoạt động theo dõi đường bao dải rộng 100 MHz đầy đủ để cải thiện hiệu suất điện năng và công suất truyền tải cao hơn, từ đó giúp tốc độ tải lên nhanh hơn và kết nối đáng tin cậy hơn.

Ngoài ra, mô-đun đa dạng băng tần kép mới (Qualcomm® QDM5579) cũng được thiết kế với kích thước đặc biệt nhỏ nhất hiện có trên thị trường. Chính nhờ sự tích hợp nâng cao này, các mô-đun mới cho phép tiết kiệm đáng kể diện tích bo mạch, từ đó giúp OEM thiết kế ra các sản phẩm di động có ngoại hình cao cấp.

Chính việc cung cấp một danh mục giải pháp RFFE toàn diện từ modem đến ăng-ten sẽ giúp các OEM nhanh chóng thương mại hóa các thiết bị có hỗ trợ các dải tần mới như n53, n70 và n259 (41 GHz).

Để tìm hiểu thêm về các chi tiết kỹ thuật, xin vui lòng truy cập trang web Qualcomm RFFE

Qualcomm tái định nghĩa sự cao cấp tại Snapdragon Tech Summit Digital 2020

Công bố các đội lọt vào danh sách rút gọn cuộc thi thử thách đổi mới sáng tạo Qualcomm Việt Nam 2020

Qualcomm vẫn là nhà sản xuất chip di động hàng đầu thế giới năm 2017

Minh Việt